1 月 7 日 ，东 尼 电 子（SH603595，股价31.44元，市值73.08亿元）公告称，2023年度实际向下游客户T发货6英寸碳化硅衬底约9.8万片，该客户验收对账约3.2万片，对应含税销售金额约1.6亿元。

  东尼电子表示，按照此前合同附件《东尼2023年交付计划》的约定，湖州东尼半导体科技有限公司（东尼电子的子公司，以下简称东尼半导体）2023年需向该客户交付6英寸碳化硅衬底合计15.3万片，含税销售金额合计人民币7.65亿元。上述实际的交付数量与2023年交付计划相比少约12万片，对应含税销售金额约6亿元。

  《每日经济新闻》记者发现，东尼电子上述重大合同遭遇变故，此前便有端倪。2023年8月，有投入资金的人在互动平台上就问及公司上半年收入与发货量之间的差异。

  事实上，东尼电子与其客户T关于交付产品之间的分歧在2023年6月便已经产生。至2024年1月5日，东尼电子披露了上述合同执行不达预期。1月7日，公司再次披露了进一步的细节。

  1月8日开盘，东尼电子股价跌停。截至当日收盘，公司股票价格报收于 31.44 元/股，全天下跌9.99%。

  2023年1月，东尼电子公告称，其与下游客户T签订《采购合同》，约定东尼电子子公司2023年向该客户交付6英寸碳化硅衬底13.5万片，含税销售金额合计人民币6.75亿元；2024年、2025年分别向该客户交付6英寸碳化硅衬底30万片和50万片。

  值得注意的是，在1月7日披露的公告中，东尼电子称按照此前合同附件《东尼2023年交付计划》的约定，东尼半导体2023年需向该客户交付6英寸碳化硅衬底合计15.3万片，含税销售金额合计人民币7.65亿元。这个数值与此前的合同约定有所差异。

  东尼电子称，本次交易对方名称、产品规格书等信息属于商业机密、商业敏感信息，因此公司对本次交易的部分信息进行了豁免披露。

  1月8日上午，东尼电子工作人员在电话中还向《每日经济新闻》记者解释称，2023年1月公告中曾经披露，二者相差的1.8万片6英寸碳化硅衬底为2022年结余订单，于2023年1~4月交货，另外13.5万片6英寸碳化硅衬底为2023年5~12月交货的新订单。

  而在2023年半年报中，东尼电子曾表示，报告期内，企业主要按照2023年1月与下游客户T签订的重大合同中的交付计划完成产品发货，实现盈利收入上亿元，收入大幅增长。

  随后，也有投资的人对东尼电子2023年上半年的营业收入产生疑惑。该投资者问及，如按照上半年交付计划38000片计算，合同价格为5000元一片，出售的收益合计为1.9亿元，但中报营业收入仅为1.09亿，请问是什么原因？

  东尼电子随后回复上述投资者称：“1.公司已按交付计划完成产品发货，但发货的产品需在客户验收并对账后才能确认收入；2.营业收入不含税所致。”

  从2024年1月7日披露的公告中可以看出来，东尼电子与T客户之间的交付分歧产生于2023年6月。

  东尼电子称，其子公司与下游客户T于2023年6月沟通发现双方SF（东尼电子未给出解释，记者也无法查证该缩写含义，下同）的判断标准不一致，使得得出的TUA（东尼电子未给出解释，记者也无法查证该缩写含义，下同）数据不一致。

  东尼电子称，分歧根本原因系双方产品检验测试设备不一样所致。东尼电子称，经双方确认，2023年交付计划未能完成，主要系中途产品检验测试设备更换，导致SF的判断标准不一致，使得得出的TUA数据不一致。原产品检测设备标准为日本lasertec的sica88，中途市场客户改用美国KLA的candela8520检测设备为标准，东尼半导体根据要求重新定购进口检测设备，周期较长需5至8个月。

  东尼电子称，其子公司于2023年6月20日请（为东尼电子公告原文，疑似为订）购与该客户匹配的美国KLA的candela8520检测设备。

  对此，1月8日上午，东尼电子工作人员解释称，当时只知道检测设备更换了，新设备进来后可以立刻投入生产，没觉得影响有这么大，同时2023年7月份经邮件与客户确认不违约，故而达不到交易所的披露标准。

  而在2023年9月，东尼电子在投资者调研时表示，公司于2023年1月与下游客户T签订关于6英寸碳化硅衬底的重大合同，2023年上半年已按照该合同交付计划完成产品发货。东尼电子也并未在投资者调研时称其与客户T之间有分歧。

  东尼电子表示，双方于2023年7月邮件确认2023年交付计划的差异不视为违约，后于2024年1月签订《采购合同之补充协议》，东尼半导体同意2024年免费供应8英寸碳化硅衬底作为补偿，以弥补由此影响下游客户T交货而造成的损失。

  东尼电子表示，根据双方友好协商，东尼半导体同意向客户T免费供应8英寸碳化硅衬底（P级）合计1000片、8英寸碳化硅衬底（D级）合计335片。

  东尼电子称，客户T同意，自东尼半导体按照本协议第二条约定完成全部8英寸碳化硅衬底供货后，客户T不再依据原《采购合同》第22条第（2）（3）款约定主张东尼半导体2023年度供货事宜所涉违约责任。

  东尼电子称，东尼半导体具备8英寸碳化硅衬底的生产能力，若按东尼半导体对下游客户T的含税销售价格计算，上述8英寸碳化硅衬底价值为2002.5万元。

  值得注意的是，2023年度东尼半导体向下游客户T供应碳化硅衬底发货与验收相差约6.7万片，截至2023年底尚有库存商品约3.1万片，该部分库存商品仍可按照6英寸碳化硅衬底（P级）、6英寸碳化硅衬底（D级）销售，以目前的销售价格减去生产所带来的成本计算，预计损失合计约1.7亿元。

  若东尼半导体不能按照约定供应上述8英寸碳化硅衬底，下游客户T可依据原《采购合同》第22条第（2）（3）款（详见第三章的注）约定主张2023年度供货事宜所涉违约责任，预计违约金额不超过约1.2亿元。

  此外，东尼半导体同意2024年免费供应8英寸碳化硅衬底（P级）合计1000片、8英寸碳化硅衬底（D级）合计335片作为补偿，以弥补由此影响下游客户T交货而造成的损失。

  东尼电子称，东尼半导体具备8英寸碳化硅衬底的生产能力，若按东尼半导体对下游客户T的含税销售价格计算，上述8英寸碳化硅衬底价值为2002.5万元。

  东尼电子还表示，客户T同意，自东尼半导体按照本协议第二条约定完成全部8英寸碳化硅衬底供货后，客户T不再依据原《采购合同》的相关条款约定主张东尼半导体2023年度供货事宜所涉违约责任。

  然而，据东尼电子去年披露的《投资者关系活动记录表（20230915）》显示，公司称，8英寸碳化硅衬底处于研发验证阶段，已有小批量订单，后续将继续注重技术工艺研发，并持续推进验证量产进程。

  对此，1月8日上午，东尼电子工作人员解释称，原本公司生产的8英寸碳化硅衬底样品要交付客户T做验证，并象征性收取一定费用，但根据补充协议，未来对客户T不收取该笔费用。

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